近年來，印度政府大力推動本土半導體產業發展，計劃投資超過100億美元建設晶圓制造廠。這一戰略舉措可能對全球芯片代工龍頭臺積電在安卓智能手機市場的地位構成重大挑戰。

印度作為全球第二大智能手機市場，擁有龐大的安卓用戶基礎。目前印度市場90%以上的智能手機采用安卓系統，年銷量超過1.5億部。這些設備所需的芯片大多依賴進口，其中臺積電占據重要代工份額。一旦印度本土晶圓廠建成，將優先滿足國內手機品牌如小米、OPPO、vivo等在印度本土的生產需求。

印度政府推出的生產關聯激勵計劃(PLI)為本土芯片制造提供了強有力的政策支持。該計劃為半導體制造提供高達項目成本50%的財政補助，這將顯著降低印度本土手機品牌的芯片采購成本。相比之下，臺積電雖然工藝領先，但面臨較高的制造成本和地緣政治風險。

印度晶圓廠的建設正值全球供應鏈重構的關鍵時期。蘋果公司已在印度擴大iPhone生產，若印度能夠建立完整的芯片制造生態，包括設計、制造、封裝測試等環節，將吸引更多安卓手機品牌將生產線轉移至印度。這種產業集聚效應可能使臺積電逐漸失去這部分市場份額。

印度在人才培養和研發投入方面也在加速追趕。印度理工學院等高校正在加強半導體相關學科建設，同時政府鼓勵跨國芯片企業在印度設立研發中心。長期來看，這將提升印度在芯片設計制造領域的技術實力。

不過，臺積電在先進制程方面的技術優勢仍然明顯。目前印度計劃建設的晶圓廠主要聚焦28納米及以上成熟制程，而臺積電已實現3納米量產并向2納米進軍。在高端手機芯片領域，臺積電仍將保持競爭力。但在中低端安卓市場，印度本土制造的成本優勢將日益凸顯。

印度晶圓廠的興建確實可能使臺積電在部分安卓手機市場面臨邊緣化風險。這不僅關乎制造成本，更涉及供應鏈安全、地緣政治和產業政策等多重因素。臺積電需要未雨綢繆，通過技術升級、全球布局優化和戰略合作來應對這一挑戰。